반도체 3D 형상 측정 사진
MOIRE
빠르고 그림자 없이 정확하게 측정합니다.
EXYMA는 MOIRE 방식으로 3D 데이터를 측정합니다.
레이저 격자 생성장치를 활용해서 빠른 속도로 여러 장의 패턴 영상 획득이 가능합니다.
또한, 단차가 큰 제품도 문제없이 측정이 가능합니다.
EXYMA의 특별한 듀얼 레이저 격자 생성장치로 SHADOW 문제를 해결 할 수 있습니다.
모아레 특징
Various FOV
높이 차이가 크게 나는 제품들
측정이 가능 하며 다양한 FOV를
적용할 수 있습니다.
3D Scan Speed
데이터를 빠르게 획득이 가능하고
측정속도가 빨라서 제품을 양산하는
라인에 적용이 가능합니다.
Simple Measurement
다양한 데이터를 간단한
측정 프로세스를 거쳐서 분석
할 수 있습니다.
모아레 3D 측정사진
반도체 3D 형상 측정 사진
LED 모듈 3D 형상 측정 사진
비닐 파우치 3D 형상 측정 사진
작은 박스 3D 형상 측정 사진
백색광간섭계 (WSI)
정밀한 부품을 빠르게 측정합니다.
EXYMA의 백색광간섭계(WSI) 기술은 작은 영역에 대해서
정밀한 측정이 가능하도록 도와주고 신뢰성있는 데이터를 제공합니다.
신뢰성 있는 정보를 바탕으로 공정의 효율을 올리고, 효과적으로 생산 품질을 개선할 수 있습니다.
단차, 두께, 조도 측정이 가능해서 반도체의 미세 구조 측정, 범프, 거칠기 등을 정밀하게 측정 할 수 있습니다.
백색광간섭계
(WSI) 특징
Fast & Precision
정밀한 부품 빠르게 측정 가능
Quality Improvement
정밀 부품 생산 품질 개선
공정의 효율 증가
Simple Measurement
다양한 데이터를 간단하게 분석
하여 신뢰성 있는 데이터를 획득
백색광간섭계(WSI)
3D 측정사진
WSI 3D 형상 측정 사진
WSI 3D 형상 측정 사진
WSI 3D 형상 측정 사진
WSI 3D 형상 측정 사진
포토메트릭스테레오
매우 간단한 구성으로 정밀한 형상을 측정합니다.
포토메트릭스테레오 기술은 단일 시점에서 방향이 다른 광경로의 조명을 표면에 조사하여
표면의 각 지점의 방향과 알베도를 추정하여 형상을 측정합니다.
광학적 구조를 매우 간단하게 구성할 수 있으며, 연속된 미세한 형상에 대하여 측정이 가능합니다.
포토메트릭
스테레오 특징
Simple Optical Structure
광학적 구조가 매우 간단
Optimization of surfaces and textures
연속적인 미세한 형상의 측정에 적합
표면의 거칠기와 질감 측정에 최적화
포토메트릭스테레오
3D 측정사진
10원 동전 3D 형상 측정 사진
50원 동전 3D 형상 측정 사진