IT 기술이 발전함에 따라서 PCB와 반도체 생산량은 꾸준하게 증가하고 있습니다.
제조업계는 시대의 흐름과 수요에 발맞추어 제조공정의 혁신을 이루어내고 있습니다.
제조공정기술이 발전할수록 PCB와 반도체의 크기는 작아지고 두께는 얇아지고 있습니다.

PCB와 반도체의 크기가 소형화되고 두께가 박형화되면서 기업 이익에 큰 영향을 주는
품질 불량 문제를 잡아 줄 수 있는 3D 데이터 측정 기술의 수요가 크게 증가하고 있습니다.

EXYMA는 PCB와 반도체의 다양한 품질 불량 문제를 MOIRE 기술을 활용하여 잡아줍니다.